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IPC-6012

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 06/07/2016

Language

French

Current Revision

Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de contrôles d’acceptabilité...

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IPC-4103

Revision

Product Type

Amendment

Released: 01/01/2014

Language

English

Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications Amendment 1 generates a formalized record, for document control purposes, of corrections to ten separate sections in the main body of the standard; to the first 16 "legacy" specification sheets (IPC-4103/1 through IPC-4103/16); and to the 10 "new format" specification sheets for bonding layer materials (IPC-4103/500...

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IPC-4101

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 11/16/2018

Language

Chinese

Current Revision

IPC-4101E涵盖了被称为层压板或粘结片的基材的要求，并列在主体最后一部分的规格单中。这些要求主要用于电子互连的刚性和多层印刷电路板中。本文档包含了65个单独的规格单，可以使用关键字搜索。这些关键字允许本文档的用户查找类似性质的材料，但具有特定的不同特性，可以对其层压板和/或粘结片选择需求进行微调。修订版E增加了附录A，提供补充检查要求，但仅在材料用户的采购订单或主图纸有要求时使用。全文共152页。于2017年3月发布。2018年10月翻译。

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IPC-4202

Revision

Product Type

Amendment

Released: 03/01/2014

Language

English

Amendment 2 to IPC-4202A modifies the standard by changing only one requirement in property 9. ‘Propogation Tear Strength, minimum’ for a base dielectric thickness that ranges from ≤ 50 µm to < 102 µm; changing the propogation tear strength to 13.5 grams [0.476 ounces].

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IPC-4203

Revision

Product Type

Amendment

Released: 10/01/2014

Language

English

Amendment 1 modifies the standard by adding a new IPC-4203/25 Specification Sheet. Also, Table 1-5 Adhesive Type Designation has a new designation added: “V [Polyamide-imide]” and finally, the appropriate header information from /25 specification sheet is added to a section in the main body of the standard titled: Specification Sheets for Adhesive Coated Dielectric Films or Adhesive Bonding Films.

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IPC-4202

Revision

Product Type

Amendment

Released: 03/01/2014

Language

English

Amendment 1 to IPC-4202A modifies the standard by correcting editorial errors; converts metric dimensional units of measure to those commonly used throughout industry; describes the flammability method of test and requirements for very thin materials (VTM); and corrects property requirement errors in all nine specification sheets contained in this standard.

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IPC-9252

Revision

Product Type

Amendment

Released: 10/01/2012

Language

English

IPC-9252A Amendment 1, published in October 2012, provides clarification to requirements for resistive isolation testing, as well as the testing of accessible midpoints for resistive continuity testing.

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IPC-J-STD-006

Revision

Product Type

Amendment

Released: 09/01/2009

Language

English

Amendments 1 & 2 to IPC J-STD-006B make the following nine changes to the basic document: 1. Correct some editorial mistakes in the document's text, 2. Add reference to IPC/JEDEC J-STD-609, Lead-Free and Leaded Marking, Symbols and Labels, 3. Clarify the meaning of those alloys that are designated as lead-free, 4. Provide guidance to suppliers how to designate and mark lead-free alloys, 5. Correct...

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IPC-J-STD-004

Revision

Product Type

Amendment

Released: 11/01/2011

Language

English

Amendment 1 to the J-STD-004B corrects editorial mistakes throughout the document and addresses Halogen-free and Halide-free terminology and requirements in fluxes.

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IPC-4204

Revision

Product Type

Amendment

Released: 10/01/2013

Language

English

Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry Amendment 1 to IPC-4204A modifies the standard by replacing five sections in the document (sections: 1.1.2 Specific Designation; 2.1 IPC; 2.5 ISO; 3.5.2 Wrinkles, Creases, Streaks and Scratches; and 3.9 Electrical Requirements) to clarify the meanings of these sections.

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IPC-4562

Revision

Product Type

Amendment

Released: 02/01/2013

Language

English

Amendment 1 to IPC-4562A re-inserts the specification sheet IPC-4562/6 (CU-W6) back into the IPC-4562A document that was previously removed when the standard was revised to it's a revision from its original release in April 2008. Also included in this Amendment 1 are all references to the IPC-4562/6 (CU-W6) in section 1.2.4.1, the Table A1, the summary of all specification sheets as well as the...

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IPC-2141

Revision

Product Type

Errata

Released: 01/01/2018

Language

English

Current Revision

This is a list of reported errata to the printed copies of IPC-2141A. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.

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IPC-2222

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 03/08/2021

Language

French

Current Revision

Utilisée conjointement avec la norme IPC-2221, la norme IPC-2222B établit les exigences spécifiques pour la conception de circuits imprimés organiques rigides et autres formes d’installations de composants et de structures dʼinterconnexion. La norme IPC-2222B sʼapplique aux circuits simple face, double face ou multicouche. Les concepts clés de la norme IPC-2222B sont les propriétés des stratifiés...

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IPC-7351

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 06/30/2010

Language

German

Current Revision

Dieses bekannte Dokument deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes...

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IPC-2221

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 10/25/2024

Language

Japanese

Current Revision

IPC-2221Cは、IPC-2220シリーズ全書の基本となる設計規格書である。本書は、片面/両面/多層を問わず、プリント基板およびその他の形状の部品実装構造または相互接続構造の設計に関し、一般的な要求事項を規定するものである。リビジョンCには、材料や銅はくの選択、プリント基板のパレタイゼーション、基板端部のめっき、最小電気的クリアランス(例えば絶縁耐圧/DWV、コロナ作用、沿面距離)、インピーダンス公差、プレーン内のクリアランス領域、各形状の位置公差、コンプライアントピン(プレスフィット)、バックドリル等に関する新規のガイダンスと要求事項が含まれる。附属書Aでは、ロットの受入れ試験および品質適合試験(IPC-6010シリーズの性能仕様に対応したもの)で使用するテストクーポンの最新設計について紹介している。本規格書は、分野別規格書(IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226および...

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IPC-J-STD-005

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 09/30/2025

Language

Japanese

Current Revision

規格書IPC J-STD-005Bには、ソルダペーストの認定および特性評価に関する要件が記載されている。本書では、ソルダペーストの試験方法、基準、金属含有量、粘度、ダレ、はんだボール、タック、ぬれ性について言及している。詳細な補完情報については「IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment」に記載されている。

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IPC-J-STD-005

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 05/23/2025

Language

Chinese

Current Revision

IPC J-STD-005B标准列出了焊膏鉴定和特性的要求。它参考了焊膏的测试方法、标准和金属含量、粘度、塌陷、焊料球、粘附力和润湿性。 IPC-HDBK-005《焊膏评估指南》提供了额外支持。

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IPC-7093

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 09/14/2022

Language

Chinese

Current Revision

IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。

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IPC-7091

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 11/04/2024

Language

Japanese

Current Revision

本書では、3D部品の技術を実施する際の設計/組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。

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IPC-4552

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 01/05/2026

Language

Japanese

Current Revision

この性能仕様書は、はんだ付、ワイヤーボンディングおよび接点の仕上げ等の用途における無電解ニッケル/置換金(ENIG)めっきの析出厚さに関する要件を定めるものである。本規格書では、IPC-6010文書群(IPC-6012、IPC-6013、IPC-6018等)に記載する性能基準に適合するための、基板の受入れ/許容基準について規定する。本書で指定するENIGの析出物は、IPC-J-STD-003のプリント基板のはんだ付性仕様に規定される最上位のコーティング耐久性等級に適合するものである。

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IPC-1602

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 04/16/2025

Language

Japanese

Current Revision

本書はプリント基板の取扱い、梱包、保管に関する業界唯一の規格書である。本書に記載する要求事項は、プリント基板を汚染や物理的損傷、はんだ付性の低下、ESD、吸湿から保護することを目的としている。梱包資材の種類や梱包方法、製品の製造環境、取扱いと輸送、また、水分除去を目的としたベーキングプロファイルの策定などに関し、懸念事項が示されている。本書では、プリント基板のはんだ付性に対するベーキングの影響、エッチング後のコア材・複合材の湿気に関する懸念事項、防湿袋(MBB)、乾燥剤、HICカードなどのドライパックに関する要求事項、相対的な吸湿を評価するためのテストクーポン、ベーキングによるフロアライフとリワークに関するガイダンスについて取り上げている。本書はIPC-1602の改訂版である。

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IPC-7525

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 11/01/2023

Language

Chinese

Current Revision

本标准是为设计与制造焊膏及表面贴装粘合剂用模板提供指导。本文件大部分内容是基于模板设计者、制造厂商和用户的经验编写的。

Document #:

IPC-9201

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 12/13/2023

Language

Japanese

Current Revision

表面絶縁抵抗(SIR)試験は、生産工程(ソルダマスク、はんだ付用フラックス、コンフォーマルコーティングなど)の特性評価試験のみならず、電子組立品の生産工程の各段階における電気化学反応の試験にも用いられるツールである。このハンドブックでは温度/湿度(TH)試験や温度/湿度/バイアス(THB)試験を含むSIR試験について、その専門用語、理論、試験手順、テストビークルに焦点をあて記述している。また、故障モードやトラブルシューティングに関する考察についても述べている。なお改版Aでは、SIRに利用できるテストビークル(業界で開発されたもの)、およびチャンバーのセットアップに関する考察を大幅に拡大して記載している。86ページ。2007年8月発行

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IPC-4562

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 01/10/2025

Language

Chinese

Current Revision

IPC-4562B标准涵盖了适合于印制电路应用的无金属支撑金属箔和由载体膜支撑金属箔的相关要求。本标准规定了不同类型金属箔的定义、符号、型号、单位重量/厚度等基本要求，还包含金属箔的外观要求、物理化学特性要求，以及实现满足制造优质印制板用金属箔的品质保障条款和采购要求。

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IPC-2221

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 08/18/2025

Language

Chinese

Current Revision

IPC-2221C 是 IPC-2220 系列所有文件的基础设计标准。它建立了印制板和其他元器件安装形式或互连结构（无论是单面、双面还是多层）设计的通用要求。修订版 C 的众多更新包括有关材料和铜箔选择、印制板拼板化、印制板板边电镀、最小电气间隙（如介质耐压、电晕效应和爬电）、阻抗公差、导体层的隔离区、要素位置公差、柔性压接引脚（压配）和背钻的最新指导和要求。附录 A 提供了相应 IPC-6010 系列性能规范中用于批量验收和质量一致性测试的最新附连测试板设计。适用于一个或多个适用的设计分标准（如 IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226 和/或 IPC-2228）。取代 IPC-2221B。